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什么是高压瓷片电容?
瓷片电容器,就是以陶瓷材料为介质的电容器。
瓷片电容器,一个主要的特点就是耐压高,2kv、3kv电压很常见。
常用于高压场合。
陶瓷有i类瓷,ii类瓷,iii类瓷之分,
i类瓷,np0,温度特性,频率特性和电压特性佳,因介电常数不高,所以容量做不大;
ii类瓷,x7r次之,温度特性和电压特性较好;
iii类瓷,介电常数高,所以容量可以做很大,但温度特性和电压特性不太好。
瓷片电容器一般积不大。
另外,再强调一个重要特点:
瓷介电容器击穿后,往往呈短路状态。(这是它的弱点)
而薄膜电容器失效后,一般呈开路状态。
电容按材质可分为哪四种?
电容按材质可分为:瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容这四种。
高频瓷介电容的主要特点:高频损耗小,稳定性好 应用:高频电路;低频瓷介电容的主要特点:积小,价廉,损耗大,稳定性差,应用:要求不高的低频电路;
铝电解电容,主要特点:积小,容量大,损耗大,漏电大, 应用:电源滤波,低频耦合,去耦,旁路等;钽电解电容的主要特点:损耗、漏电小于铝电解电容,应用:在要求高的电路中代替铝电解电容 。
音响用陶瓷电容和电解电容区别?
、介质材料不同
陶瓷电容(ceramic capacitor)又称瓷介电容或独石电容。顾名思义,瓷介电容就是使用陶瓷为介质材料的电容器。
电解电容金属箔为正极(铝或钽),与正极紧贴金属的氧化膜(氧化铝或五氧化二钽)作为电介质,阴极由导电材料、电解质(电解质可以是液或固)和其他材料共同组成,由于电解质是阴极的主要部分,因而由此得名。
第二、工作原理不同
陶瓷电容是在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,然后经高温烧结后作为电极组成电容器
电解电容的金属箔为正极,与正极紧贴金属的氧化膜是电介质,阴极由导电材料、电解质和其他材料共同组成。
三、容量不同
瓷片电容的电容量一般都是比较小,通常应用在旁路(去耦)、耦合、滤波、谐振、温度补偿、调谐、储能等方面。
电解电容的电容量都比较大,比其它种类的电容大几十到数百倍。一般应用在高稳定振荡路中,主要作为路电容器及垫整电容器。
四、极性不同
从陶瓷电容和电解电容的工作原理不难发现:
陶瓷电容是无极性的;
而电解电容是有极性的。 五、电气应用环境不同
瓷片电容高频特性好,多用于高频电路,且可用于纯交流电路。
电解电容低频特性好,所以多用于低频电路,并且不能用于纯交流电源电路。
单层多层电容的区别?
1、从含义上看,多层陶瓷电容即贴片电容 ,其全称为多层(积层,叠层)片式陶瓷电容;单层电容即瓷片电容 ,是一种用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极而成的电容器。
2、从型号外观看,一般多层瓷介电容器型号中第三位用1表示单层,即圆片电容,第三位如果是4,表示多层结构。如CC1和CT1是单层,CC4和CT41是多层。单层是原始结构,目前基本为多层。当然还有微波电容,也有单层和多层。
3、从要素特点来看,多层瓷片电容器容量大,但不耐高电压,容量不稳定,寿命较短,用于低压、低频电路。瓷片电容器容量小,耐压高,稳定性好,用于高压、高频电路。贴片电容有两种尺寸表示方法,一种是以英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示。贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,这些是英寸表示法, 04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02 英寸,其他类同型号尺寸(mm)贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的即可。瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡路中,作为路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。按瓷介电容电介质又分:1.类电介质(NP0,C0G);2.类电介质(X7R,2X1);3.类电介质(Y5V,2F4)瓷介电容器EIA RS-198。瓷片电容的识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。
薄膜电容可用瓷介电容代替吗?
答如下:是的,薄膜电容和瓷介电容都是常见的电容器类型,它们可以在某些应用中互相替代。两者都具有相似的功能,都可以存储和释放电荷。但是,它们在一些方面也存在差异。
薄膜电容是一种使用薄膜材料作为电介质的电容器。薄膜电容器通常具有较高的精度和稳定性,并且适用于高频应用。它们在电子电路中常用于滤波、耦合和维持电荷的任务。
瓷介电容是一种使用瓷瓶作为电介质的电容器。瓷介电容器通常具有较高的耐压能力和较低的漏电流,适用于高电压和高温环境下的应用。它们通常用于电源滤波、维持电荷和解耦等任务。
在一些应用中,薄膜电容和瓷介电容可以互相替代。例如,在一些低功率和低频率应用中,薄膜电容可以替代瓷介电容,而在需要高电压和高频率能力的应用中,瓷介电容可以替代薄膜电容。
但是,在选择电容器时,还需要考虑其他因素,如尺寸、成本、温度特性和可靠性等。因此,在具的应用中,根据实际需求选择合适的电容器类型。
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