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丹邦科技成立时间?
深圳丹邦科技份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,票代码:002618)成立于2001年,注册资本18264万元,是从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有挠性电路与材料研发中心,是的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
丹邦科技是正规的吗?
深圳丹邦科技份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,票代码:002618)成立于2001年,是从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有挠性电路与材料研发中心,是大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
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