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丹邦科技成立时间?
深圳丹邦科技份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,票代码:002618)成立于2001年,注册资本18264万元,是从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有挠性电路与材料研发中心,是的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
(图片来源网络,侵删)
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深圳丹邦科技份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,票代码:002618)成立于2001年,注册资本18264万元,是从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有挠性电路与材料研发中心,是的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
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